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无铅焊接常见缺陷机理分析及解决措施-文件1
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来源:中国PCB测试网 添加人:pcbtest 添加时间:2008-2-14 19:11:42

为了将先进电子组装产业高端的SMT工艺及设备推广到全国各地,让所有SMT行业用户都能了解到当前SMT产业的发展趋势以及SMT产业高端的SMT工艺及设备,日东电子科技(深圳)有限公司联合广东省电子学会STM专委会、四川省电子学会SMT专委会拟在全国有关主要的二十一个城市举办此次“2007日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会”,本篇为“无铅焊接常见缺陷机理分析及解决措施”讲稿

附件: 无铅焊接常见缺陷机理分析及解决措施.part1.rar (1993 K)

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